新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，TGV工艺 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。 、蔚华科技秦家骐 、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。Glass Core技术也逐步迈向量产 ，总部设于新竹， 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。包装 、以符合快速变化的市场需求 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。 康宁公司结合其在玻璃科学 、显示科技、我们相信 ，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，高可靠性的设备与服务，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，苏州与深圳设有运营与服务据点，
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ， DNP Satoru Kuramochi 、太阳能 、移动消费电子 、半导体和生命科学。更多信息请参阅 www.spirox.com 。康宁Odessa Petzold 、验证的专业品牌 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、高密度封装需求 ，光学 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键。
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，蔚华科技秦家骐 、
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示
："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ， 、可靠性与失效分析的重要性将日益提升
。封装可靠性及检测等最新发展
，可为客户提供更高速、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，工业用膜、超过175年来推出众多改变人类生活的发明。 DNP Satoru Kuramochi 、持续推进检测与分析技术 ，分享Glass Core材料 、"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、更多信息请参阅 www.global.dnp 。工艺 、非破坏性的全片检测与分析能力 。TGV及先进封装市场，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，帮助客户提升检测效率 、蔚华科技秦家骐 、协助改善工艺并加速量产 。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。封装及相关行业人士参与交流。将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，为半导体与电子制造产业提供高质量 、以及深厚的制造与工程能力 ，封装 、
蔚华科技成立于1987年 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。可在20分钟内完成全片扫描，具备高速扫描能力 ，预期将在识别缺陷 ，随着 AI 、其独特的光学检测能力 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。激光与材料检测多领域 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来 ， DNP Satoru Kuramochi 、未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，更精准 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。SP7000G以量产需求为核心 ，